Pacta Industry

Avec la montée en puissance des semi‑conducteurs haute vitesse (data centers, IA, télécoms, GPU, SoC avancés), l’intégrité du signal est devenue un enjeu majeur en test. Les sockets de test haute performance de Smiths Interconnect sont conçus pour offrir un chemin de signal court, une impédance contrôlée et une bande passante élevée, de manière à limiter les pertes, les réflexions et le diaphonie.

Certaines familles de sockets, comme les solutions coaxiales de type DaVinci, sont spécifiquement optimisées pour les tests à très haut débit, en production comme en laboratoire. Elles contribuent à réduire les faux rejets, à améliorer les rendements et à garantir que les performances mesurées correspondent réellement aux spécifications du composant