Adaptation aux différents boîtiers et environnements de test
Publié : sam. févr. 21, 2026 9:24 am
Les sockets de test Smiths Interconnect couvrent un large éventail de formats de boîtiers : BGA, LGA, QFN, PoP, strip test, etc. Ils existent en versions dédiées aux tests :
- En laboratoire et en ingénierie (validation, développement),
- Sur systèmes ATE en production forte cadence,
- En burn‑in et essais tri‑températures,
- En test fonctionnel et test système.
Cette diversité permet aux fabricants de semi‑conducteurs et aux sous‑traitants de test d’utiliser une plateforme technologique commune pour plusieurs applications, tout en restant sur des solutions optimisées pour chaque besoin (haute vitesse, forte puissance, tri‑température, etc.)
- Les-sockets-de-test-da-vinci.jpg (42.13 Kio) Consulté 996 fois
- Sur systèmes ATE en production forte cadence,
- En burn‑in et essais tri‑températures,
- En test fonctionnel et test système.
Cette diversité permet aux fabricants de semi‑conducteurs et aux sous‑traitants de test d’utiliser une plateforme technologique commune pour plusieurs applications, tout en restant sur des solutions optimisées pour chaque besoin (haute vitesse, forte puissance, tri‑température, etc.)