Dans l'industrie des semi-conducteurs, la qualité du test est aussi critique que la qualité de la fabrication elle-même. Un composant défectueux qui passe entre les mailles du filet peut compromettre l'ensemble d'un système électronique, avec des conséquences potentiellement lourdes en termes de coût, de réputation et de sécurité. C'est dans ce contexte exigeant que [url=
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Pourquoi le Test de Semi-conducteurs est un Enjeu Critique
Avant d'être intégrés dans un produit fini, les composants semi-conducteurs — puces mémoire, microcontrôleurs, circuits intégrés analogiques ou numériques — doivent subir une série de tests rigoureux. Ces tests visent à détecter les défauts de fabrication, à caractériser les performances électriques et à valider la conformité aux spécifications du fabricant.
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Deux grandes familles de tests structurent cette étape : le test fonctionnel, qui vérifie que le composant se comporte conformément à ses spécifications, et le burn-in, qui soumet le composant à des conditions de stress thermique et électrique pour faire apparaître les défaillances latentes. Dans les deux cas, l'interface entre le composant à tester et l'équipement de test automatique (ATE) est assurée par le socket de test — un maillon dont la fiabilité conditionne directement la qualité de l'ensemble du processus.