Comment choisir le type de pointe (forme, pas, force de ressort)
Publié : jeu. févr. 19, 2026 10:07 am
Pour choisir le type de pointe de test le plus adapté, il faut toujours partir du couple carte à tester / process de production et faire un compromis entre qualité de contact, protection des pads et cadence. Par exemple, vous pouvez rechercher des outils de cross référence sur les pointes de test, pour comparer les versions.
1. Choisir le pas et la taille
Adapter le pas (50, 75, 100 mil ou métrique) à la densité de ton PCB : plus le pas est serré, plus le diamètre de la pointe doit être réduit.
Vérifier les contraintes mécaniques du fixture : espace disponible, hauteur des composants, rigidité de la carte, déformation sous pression.
Pour des cartes très denses ou fragiles, privilégie des pointes plus fines et une répartition plus homogène des appuis plutôt que quelques pointes très « dures ».
2. Choisir la forme de la pointe
Finition des pads :
Pads étamés/oxydables ou un peu sales → pointe plus agressive (couronne, pyramide, croix) pour bien percer les oxydes.
ENIG / surfaces fragiles → pointe plus douce (plate, ogive, bille) pour limiter les marques.
Type de contact :
Sur vias bouchés ou vernis → formes plus « pénétrantes ».
Sur pins ronds/carrés → géométries adaptées au profil (V, couronne, double conique, etc.).
Niveau de nettoyage/process : plus le process est propre, plus vous pouvez vous permettre des pointes moins agressives, qui préserveront mieux les pads sur la durée.
3. Choisir la force de ressort
Faible force :
Intéressante pour les petites cartes fines, sensibles à la flexion.
Limite l’usure des pads, mais nécessite des surfaces propres pour garantir le contact.
Force standard :
Bon compromis pour la majorité des applications ICT/FCT.
Suffisante pour percer une oxydation légère ou des résidus de flux.
Force élevée :
Utile si : surface très oxydée, vernis, pollution, ou besoin de grande robustesse en environnement sévère.
À n’utiliser que si la carte et le fixture supportent mécaniquement la force totale (nombre de pointes × force unitaire).
4. Prendre en compte la cadence de production
Cadence élevée / production 3×8 :
Privilégie des pointes prévues pour un grand nombre de cycles (matériaux durs, revêtements adaptés).
Évite les formes trop agressives si elles usent trop vite les pads ou la pointe elle‑même.
Prévois un plan de maintenance préventive (nettoyage, remplacement périodique).
Prototypage / petites séries :
Vous pouvez accepter des pointes un peu plus agressives si l’objectif est d’obtenir un contact fiable malgré des cartes pas toujours optimisées, avec moins de souci d’usure long terme.
5. Vérifier les contraintes électriques
Courant de test : choisis une famille compatible avec le courant maximal (puissance, test de relais, etc.).
Haute fréquence / signaux sensibles : oriente‑toi vers des pointes HF spécifiques, avec géométrie et matériaux étudiés pour limiter inductance et capacité parasites.
Mesures Kelvin / faibles résistances : privilégie des pointes 4 fils ou dédiées, avec très faible résistance de contact et bonne répétabilité.
6. Méthode pratique de choix
Vous pouvez raisonner en quatre questions simples :
Quel pas et quel espace réel autour du point de test ?
Quelle est la finition et la propreté de la surface ?
Quelle rigidité de carte et quelle force globale acceptable (nombre de pointes × force unitaire) ?
Quel mode d’utilisation (nombre de cycles/jour, environnement, courant HF ou puissance) ?
1. Choisir le pas et la taille
Adapter le pas (50, 75, 100 mil ou métrique) à la densité de ton PCB : plus le pas est serré, plus le diamètre de la pointe doit être réduit.
Vérifier les contraintes mécaniques du fixture : espace disponible, hauteur des composants, rigidité de la carte, déformation sous pression.
Pour des cartes très denses ou fragiles, privilégie des pointes plus fines et une répartition plus homogène des appuis plutôt que quelques pointes très « dures ».
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Finition des pads :
Pads étamés/oxydables ou un peu sales → pointe plus agressive (couronne, pyramide, croix) pour bien percer les oxydes.
ENIG / surfaces fragiles → pointe plus douce (plate, ogive, bille) pour limiter les marques.
Type de contact :
Sur vias bouchés ou vernis → formes plus « pénétrantes ».
Sur pins ronds/carrés → géométries adaptées au profil (V, couronne, double conique, etc.).
Niveau de nettoyage/process : plus le process est propre, plus vous pouvez vous permettre des pointes moins agressives, qui préserveront mieux les pads sur la durée.
3. Choisir la force de ressort
Faible force :
Intéressante pour les petites cartes fines, sensibles à la flexion.
Limite l’usure des pads, mais nécessite des surfaces propres pour garantir le contact.
Force standard :
Bon compromis pour la majorité des applications ICT/FCT.
Suffisante pour percer une oxydation légère ou des résidus de flux.
Force élevée :
Utile si : surface très oxydée, vernis, pollution, ou besoin de grande robustesse en environnement sévère.
À n’utiliser que si la carte et le fixture supportent mécaniquement la force totale (nombre de pointes × force unitaire).
4. Prendre en compte la cadence de production
Cadence élevée / production 3×8 :
Privilégie des pointes prévues pour un grand nombre de cycles (matériaux durs, revêtements adaptés).
Évite les formes trop agressives si elles usent trop vite les pads ou la pointe elle‑même.
Prévois un plan de maintenance préventive (nettoyage, remplacement périodique).
Prototypage / petites séries :
Vous pouvez accepter des pointes un peu plus agressives si l’objectif est d’obtenir un contact fiable malgré des cartes pas toujours optimisées, avec moins de souci d’usure long terme.
5. Vérifier les contraintes électriques
Courant de test : choisis une famille compatible avec le courant maximal (puissance, test de relais, etc.).
Haute fréquence / signaux sensibles : oriente‑toi vers des pointes HF spécifiques, avec géométrie et matériaux étudiés pour limiter inductance et capacité parasites.
Mesures Kelvin / faibles résistances : privilégie des pointes 4 fils ou dédiées, avec très faible résistance de contact et bonne répétabilité.
6. Méthode pratique de choix
Vous pouvez raisonner en quatre questions simples :
Quel pas et quel espace réel autour du point de test ?
Quelle est la finition et la propreté de la surface ?
Quelle rigidité de carte et quelle force globale acceptable (nombre de pointes × force unitaire) ?
Quel mode d’utilisation (nombre de cycles/jour, environnement, courant HF ou puissance) ?